在半导体工业上的应用早在二十年前就已开始，半导体、电子设备市场是机器视觉技术发源地并一直成为机器视觉赖以生存的巨大市场之一。半导体、电子制造业每一次技术上的飞跃如：晶圆越做越大，而内部线路越做越细，向超细间距式器件挺进；器件的数量越来越多，都将伴随着新一轮半导体、电子生产装备的诞生。随之必将产生新的质量保证系统改善其生产率和保证零次品率，进而促使机器视觉市场不断发展壮大。机器视觉技术本身也随着半导体、电子、
半导体、电子制造中的机器视觉系统分为嵌入式系统和PC-Base系统两类。
PC-Base系统一般由机器视觉标准配件包括工业用视觉光源、工业镜头、工业相机、图像采集卡、机器视觉软件和工业PC搭建而成，系统构成复杂，需要具备光学、机械、自动化、图像算法及专业编程知识的技术人员来实现。一般情况下，硬件系统搭建完毕后，还要根据项目需求进行二次开发后才能上线使用。而嵌入式系统则是光源（某些嵌入式系统会内置）、镜头、相机、图像采集处理功能和视觉图像分析软件的高度集成化，系统功能模块化。有些嵌入式系统的软件操作界面非常简单，按照软件界面向导设置后就可以上线运行。嵌入式视觉系统又有两种名称：智能相机（Smart Camera）、视觉传感器（Vision Sensor）。智能相机相对于视觉传感器，一般硬件处理速度更快、软件功能模块更为强大，可以适应各种适合嵌入式系统的复杂视觉检测应用。当然，智能相机（Smart Camera）与视觉传感器（Vision Sensor）之间并没有严格的划分标准，我们都称为视觉传感器也没有错。
PC-Base视觉系统和嵌入式视觉系统在半导体和电子行业都有广泛应用，需要根据系统需求来确定到底采用哪种视觉系统。嵌入式系统的主要特点是速度快、性能稳定、操作简单、体积小巧，非常适合于对检测系统安装空间要求非常严格、二次开发需求不是很强以及要求性能稳定的场合。尤其是已有生产设备需增加检测功能，提高设备附加值者，选择嵌入式系统的性价比较高。世界知名机器视觉厂商或自动化厂商如Cognex、Dalsa、Omron、Sick、Banner、Simens等都有嵌入式机器视觉系统大量应用在半导体后段制程及电子行业。
半导体制造过程可以划分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。
在前、中段过程中，国内激光切割机推荐机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位，也就不可能进行硅片生产。 中段制程是半导体制程的重要环节，与机器视觉相关的还有小刻度测量。目前，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节。后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势。基于机器视觉的解决方案，只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。美国知名机器视觉厂商Cognex生产的智能相机In-Sight1820就有类似的应用。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位。如果定位出现问题，则可能整片晶圆会报废。切割后的IC要保证在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。封装过程的机器视觉应用目前在国内外都很成熟，如大家所熟知的AOI（Automatic Optic Inspection）。
纵观半导体制造前、中、后三段的视觉应用，PC-Base机器视觉系统占据着很大的比重，这是因为PC-Base系统对于设备完成复杂检测需求及进行二次开发的实施性。在设备设计初期如果考虑PC-Base视觉系统，其整合性也。另外，由于智能相机等嵌入式视觉系统本身发展的限制，其精度和速度还无法与PC-Base系统相比。就以相机为例，目前已经进入市场的工业相机分辨率已达到1600万像素，智能相机也就200多万像素。而半导体制造前段和中段对于图像精度要求达200万像素的相机很难实现，因此我们可以看到嵌入式视觉系统在半导体行业应用中仍大多集中在后段部分。
按照通常的划分方法，芯片在进行1级封装前的制造、检测和封装过程为半导体制造业，之后为电子制造业。机器视觉在电子制造行业的应用更加广泛，小到电容、连接器等元器件，大到手机键盘、PC主板、硬盘，在电子制造产业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉系统的身影。机器视觉四大主要功能：检测、定位（引导）、测量、读码都有很多实际的应用案例。其中突出的就是SMT贴片上的机器视觉应用及AOI/AXI设备。首先，SMT在贴片过程中就会用到机器视觉及视觉定位系统的高精度、多功能SMT贴片机技术。它通过视觉识别系统对不同元件进行视觉识别，能高速、高精度贴装微小片状元件、精细IC元件或异形元件。采用了视觉识别、定位技术的贴片机具有自动化水平高，操作方便，运行平稳等特点。贴装精度、识别元件范围、贴装速度等能符合电子行业高速、高质量、零次品率的制造要求。SMT贴片技术目前在国内已经有自主知识产权的产品，如日东电子生产的SMT贴片机在电子组装设备市场上已经叫响，而日东与知名机器视觉企业—汉王视觉在机器视觉软件算法于SMT上的应用的合作开发也进行的如火如荼。近些年，随着的细线化等因素，SMT组装质量检测与控制代替以往人工目视的AOI（自动光学检测）的技术迅速发展起来。AOI是机器视觉技术与自控技术、精密机械技术综合的检测装备，AOI一般由工作台、电气控制系统、CCD摄像系统、图像处理系统四大部分构成。
其中：CCD摄像系统、图像处理系统是由机器视觉技术人员专门完成的。SMT当中AOI具有PCB板检测、焊膏印刷检测、器件检测、焊后检测等功能。PCB板、焊后检测一般是非实时性检测，焊膏印刷和器件检测则是与印刷机、贴片机相配套在一起进行的高速实时的检测。国外的AOI知名厂商很多，如Agilent、Orbotech等，近，国内也出现了众多民族AOI品牌，其中知名的就是Aleader，他们是将机器视觉技术能很好的应用在AOI上为数不多的国内厂商之一。AXI（自动X射线检测）与AOI在技术上的主要的区别是：一个是X射线作为光源，另一个则更多使用可见光；另外，AOI一般检测外部特征，AXI则通过X射线能检测到一般可见光看不到位置的瑕疵并具有其它一些AOI无法完成的技术优势。
在电子制造业，机器视觉应用广泛的另一领域就是连接器检测。世界知名的连接器厂商如Molex、Tyco等的生产线上都有大量的机器视觉检测系统在运行。其中，Molex更有自己一个独立的自动化部门，专门根据客户要求及连接器各种技术变化情况，自行研发制造机器视觉检测设备， 该部门从检测需求到设备研发完毕，上线研发周期均很短，从而能保证Molex的连接器可以随时根据客户的要求而有相对应的质检措施并能保证零瑕疵出厂。连接器制造流程主要分为冲压、电镀、注塑、装配四个主要工艺流程，在四个流程当中，每个环节都对连接器产品尺寸和质量要求极为严格。比如Nokia对Molex生产的连接器要求为零次品率，即要求Molex提供给Nokia手机使用的连接器要求为都是合格品。而连接器大都体积非常小、精度高、制作工艺繁复、产品数量巨大、生产线运行高速。如电镀环节速度非常快，快可达到10米/分钟。这就要求必须使用机器视觉技术对所有的生产产品在相应环节过程中进行测量和检测，及时剔除不合格产品。
除了SMT贴片、AOI、连接器检测外，电子行业的机器视觉应用还有如：PCB底片检查、硬盘检测、键盘检测、电子制造过程中的机器人视觉引导定位、元器件的在线分类筛选、二维码读取等各种应用。近两三年来，机器视觉技术在半导体及电子制造领域中呈现出了一些新的发展趋势。首先是读码需求的日益增多。如半导体制造业，企业生产管理者不但要跟踪整个硅片的生产过程，确保产品质量，还要能通过二维码等打标技术将二维码打到硅片及电子器件上的外壳上，以便能建立起制造管理信息以及跟踪电子组装过程中的各个部分，甚至包括将芯片运到世界上的任何地方进行封装和测试。其次是视觉技术往高速、高分辨率的方向发展。在德国斯图加特刚刚开完的Vision 2008机器视觉展览上，也是以高速、高分辨率为新的技术亮点。再次就是视觉检测由以前的黑白居多开始逐步增加彩色检测需求。
事实上，现实世界本来就是彩色的，当彩色图像二值化之后，很多的原始信息会丢失，原本丰富多彩的图像变成了单一的二维图像，原本轮廓分明的物体变成了模糊不清的轮廓，边缘不再是边缘，轮廓不再是轮廓，丰富也不再丰富，这一切都是信息失真造成的。彩色检测需求有如：尖端微处理器生产商的生产工艺中都在采用非常薄的镀层，以至于改变了硅片表面的样子。按照镀层的厚度，硅片表面呈现为蓝色，紫色或深绿色。现在面对的不仅仅是传统的银色和金色硅片了。于是视觉检测工程师开始使用红外（IR）LED，IR能够在标准硅片和超薄覆盖层硅片的情况下都能工作良好。再者，RoHS的进展对焊膏产生了巨大的变革。制造现场的工程师们能使用不同的焊膏并将焊球制造得越来越小。一些焊膏能够通过改变照明进行成像，另一些则需要应用彩色成像来区别不同的，含铅材料对比度更低的焊接材料。更低的对比度意味着无铅焊膏成像的边缘更不明显，采用具有更强处理能力的彩色视觉技术能够提供需要的数据以实现准确的测量。
后，我们必须清楚的看到，机器视觉准备开始进入3D时代。Flip芯片、CSP、微型BGA芯片焊接的锡球。为了保证其电气连接性能，每个锡球必须有一定的高度，此类检测必须以来3D视觉系统来完成。3D视觉检测系统不但能检测焊盘排列的问题，还可以检测锡膏体积不足等原因，可以大大拓宽缺陷检测的范围。在前面提到的连接器检测中也会用到3D视觉系统。普通的2D视觉系统可以检测引脚缺少或者位置不正确问题，如果引脚位置正确但是插入深度不够，就必须使用3D视觉系统在X、Y、Z方向对被检测物进行验证。德国Sick的Sick IVP Ranger C50嵌入式智能相机在这些领域已经有了很好的解决方案，PC-Base系统的主要配件厂商也为3D视觉的搭建提供了充足的技术准备，如知名德国相机厂商Basler的高端相机拥有现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA），在相机中包含了多种常用的预处理算法，以适应不断加速的图像分析处理的带宽需求。Basler能够在FPGA中实现客户的特定算法，使用激光三角测量法来完成3D测量。
由于半导体制造遵循摩尔定律，在IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。技术需求促进了半导体装备及电子制造装备的更新、升级和飞速发展。这就要求视觉传感技术、机器视觉也能跟上技术发展的需要。令人兴奋的是，这几年，机器视觉所涉及的光学、机械、计算机、软件、电子、芯片、网络通信也在飞速发展，相应的配件光源、镜头、相机、板卡软件都以加速升级换代的步伐来适应因技术发展而促动的机器视觉技术的高速发展。机器视觉在半导体和电子行业中必将成为不可取代的传感检测技术。
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低静态电流：90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单，双和四通道变体 稳健的ESD规范：2 kV HBM 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器
TLV9051，TLV9052和TLV9054器件分别是单，双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作，高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF，电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高，容性更高。 TLV905x系列易于使用，因为器件是统一的 - 增益稳定，包括一个RFI和EMI滤波器，在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率：15 V /μs 低静态电流：330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压：±0.33 mV 单位增益带宽：5 MHz 低宽带噪声：15 nV /√ Hz 低输入偏置电流：2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环，电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
TMP422-EP 增强型产品，具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器
TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本，NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器，微处理器，或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准，对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节，读字节，发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消，可编程非理想性因子，大范围远程温度测量（高达150℃），和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器（值） ±2.5°C本地温度传感器（值） 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器 Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) TMP422-...
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线专为满足的电源管理要求而设计，这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM（AUTO模式）操作与自动相位增加/减少相结合，可在较宽输出电流范围内限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测（采用两相配置的差分），可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序（包括与使能信号同步的GPO信号）。在启动和电压变化期间，器件会对出转换率进行控制，从而限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压：2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器：输出电压：0.7V 至 3.36V输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
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TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作，同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗，高精度和低传播延迟的组合（t p_HL =30μs典型值）。 当VDD上的电压低于负电压阈值（V IT - ）或手动复位拉低逻辑（V MR _L ）。当V DD 上升到V IT - 加滞后（V IT + ）和手动复位（ MR ）时，复位信号被清除）浮动或高于V MR _H ，复位时间延迟（t D ）到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位，CT引脚可以悬空。 附加功能：低上电复位电压（V POR ）， MR 和VDD的内置线路抗扰度保护，内置迟滞，低开漏输出漏电流（I LKG（OD））。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案，适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压：1.5 V至10 V 纳米电源电流：350 nA（典型值） 固定阈值电压（V IT - ） 阈值从1.6 V到4.9 V，步长为0.1 V 高精度：1％（典型值） 内置滞后（V IT + ） 1.6 V＆lt; V IT - ≤3.1V= 100mV（典...
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器
INA240-SEP器件是一款电压输出，电流检测放大器，具有增强的PWM反射功能，能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V，与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作，适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制（PWM）信号的大型共模瞬变（ΔV/Δt）系统（如电机驱动和电磁阀控制系统）提供高水平的抑制。此功能可实现的电流测量，无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电，电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测，分流器上的压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁（SEL）免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad（Si） TotalIonizing Dose（TID）RLAT至20krad（Si） 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish
一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用（-55°C至125°C）温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线测量： 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V电源（内部定标电阻）。 为了设置风扇速度，LM96000有三个PWM输出，每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器，可调用该滤波器以平滑温度读数，从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入，用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线位ΣΔADC 监控VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线针TSSOP封装 XOR-tree测试模式
Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
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用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器
AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器，能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造，可在极小的外形尺寸内实现的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗，自监控，超雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案，可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺，可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX，4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统，其中包含TI的高性能C674x DSP，用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统，负责无线电配置，控制和校准。此外，该器件还包括一个用户可编程ARM R4F，用于汽车接口。硬件加速器模块（HWA）可以执行雷达处理，并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现（短，中，长），并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外，该设备作为完整的平台解决方案提供，包括参考硬件设计，软件驱动程序，示例配置，API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL，发送器，接收...
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器
OPAx388（OPA388，OPA2388和OPA4388）系列高精度运算放大器是超低噪声，快速稳定，零漂移，零交叉器件，可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合，使OPAx388成为驱动高精度模数转换器（ADC）或缓冲高分辨率数模转换器（DAC）输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器（ADC）的过程中实现优异性能，不会降低线（单通道版本）提供VSSOP-8，SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388（双通道版本）提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388（四通道版本）提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压：±0.25μV 零漂移：±0.005μV/°C 零交叉：140dB CMRR实际RRIO 低噪声：1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声：140nV
PP （0.1Hz至10Hz） 快速稳定：2μs（1V至0.01％） 增益带宽：10MHz 单电源：2.5V至5.5V 双电源：±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰（ EMI）/射频干扰（RFI）的输入 行业标...
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器
TLVx314-Q1系列单通道，双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗，通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出（RRIO）摆幅，低静态电流（5V时典型值为150μA），3MHz高带宽等特性，非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流，是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性，支持轨到轨输入和输出（RRIO），容性负载高达300PF，集成RF和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电（ESD）保护（4kV人体模型（HBM））。 此类器件经过优化，适合在1.8V（±0.9V）至5.5V（±2.75V）的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1（单通道）采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管（SOT）-23封装.TLV2314-Q1（双通道版本）采用8引脚小外形尺寸集成电路（SOIC）封装和超薄外形尺寸（VSSOP）封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸（TSSOP）封装。国内激光切割机推荐 特性 符合汽车类应用的要求 具...
DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作，可检测磁通密度，并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点（B OP ）阈值时，器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点（B RP ）阈值时，输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大，可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项（B OP ，B RP ）： DRV5021A1：2.9 mT，1.8 mT DRV5021A2：9.2 mT，7.0 mT DRV5021A3：17.9 mT，14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围：-40° C至+ 125°C 标准工业封装： 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关 Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器
TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围，推挽输出，轨到轨输入，低静态电流，关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用，如智能二极管控制器的反向电流保护，过流检测和过压保护电路，其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处，它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压，低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活，可以处理几乎任何应用，从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准，采用6引脚SOT-23封装，额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果： DeviceTemperature 1级：-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流：每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管，或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器，模数转换器（ADC），数模转换器（DAC），微控制器或现场可编程门阵列（FPGA）中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度，分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议，以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消，可编程非理想性因子（η因子），可编程偏移，可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度，进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V，额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准VXC 热增强型HKU封装 经测试，在50rad /s的高剂量率（HDR）下，可抵抗高达50krad（Si）的电离辐射总剂量（TID） 经测试，在10mrad /s的低剂量率（LDR）下，可抵抗高达100krad（Si）的电离辐射...
LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器
LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核，配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM（自动模式）操作可在宽输出电流范围内限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测，以补偿稳压器输出和负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，开关时钟可以强制为PWM模式，也可以与外部时钟同步，以限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量，无需增加外部电流检测电阻器。此外，LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号，以控制外部稳压器，负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间，器件控制输出压摆率，以限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果： 设备温度等级1：-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压：2.8 V至5.5 V 输出电压：0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核： 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器
TAS2562是一款数字输入D类音频放大器，经过优化，能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量，防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中多可有四个器件共用一个公共总线 mm间距CSP封装，尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1％THD + N（3.6 V时4Ω） 5 W 1％THD + N（在3.6 V时为8Ω） 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1％THD + N（8Ω） 100dB PSRR，200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5％效率为1 W （8Ω，VBAT = 4.2V） ＆lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器，具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM：8通道（32位/96 kHz） I 2
LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本，包括两个高压（36V）操作放大器（运算放大器）。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，具有低失调（300μV，典型值），共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性，3 mV（室温下）的低偏移电压和300μA（典型值）的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD（2 kV，HBM）和集成的EMI和RF滤波器，可用于坚固，极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装，例如TSOT-8和WSON，以及行业标准封装，包括SOIC，TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围（B版） 供应 - 电流为300μA（B版，典型值） 1.2 MHz的单位增益带宽（B版） 普通 - 模式输入电压范围包括接地，使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV（A和B型号，值） 内部RF和EMI滤波器（B版） 在符合MIL-PRF-38535的产品上，除非另有说明，否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上，生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器，烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能，并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性，并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC，VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1mV
共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1MHz的 低宽带噪声：40nV /√赫兹 低静态电流：90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号
严格的ESD规格：2kV HBM 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器 Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
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